PCB概念股金居今出關帶量衝300元大關刷新高 3檔銅箔股同慶

▲▼美股給力科技類股走高,台股2/11早盤勁揚逾80點開出,盤中緩步走揚漲幅接近百點。(圖/記者湯興漢攝)

▲台股示意圖。(圖/記者湯興漢攝)

記者巫彩蓮/台北報導

金居(8358)因股價波動大,於去(2025)年12月17日至31日遭到處置,而今(2)日新曆年開紅盤日出關,恢復正常交易,股價開高走高,勁揚逾9%多,越過300元大關,創下304元歷史新高價位,開盤一個小時,成交量來到3.3萬多張,居上櫃成交量第二名,榮科(4989)、亞電(4939)、合正(5381)等三檔銅箔相關個股維持上漲局面。

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AI伺服器不論採GPU或ASIC平台,全面升級採用HVLP4銅箔,能供應主要日系大廠三井、古河等,金居為少數具備量產台廠,HVLP4已小量生產中,今年將成為市場主流,由於二廠、一廠HVLP4產線相繼開出,HVLP3+HVLP4月產能約100噸到150噸,營收占比可望達15~20%。

金居11月營收達7.16億元,月增2.04%、年增27.81%,改寫46個月新高,累計前11月營收71.29億元、年增15.03%,超越2024全年營收,自結10月單月稅後淨利1.09億元,年增1.37倍,每股稅後盈餘(EPS) 0.43元,累計前10月EPS 3.14元。

法人認為,金居將成為未來兩年AI硬體供應鏈中最具爆發力的成長製造廠之一,法人看好其今、明年兩年獲利表現,上修目標價至312元。