▲AI晶片大尺寸化，南電不畏延長處置股價創波段新高。（圖／資料照）
記者巫彩蓮／台北報導
AI晶片大尺寸化帶動載板升級效應，傳統載板面臨翹曲、熱應力挑戰，玻璃基板（Glass Substrate）成為突破技瓶頸的關鍵，外資喊進ABF載板三雄，南電（8046）無畏處置延至2月9日消息，股價仍大漲逾6%，來到396元，創下2022年5月底以來新高價，欣興（3037）則寫下363元歷史新高價位，股價位階相對低景碩（3189）早盤高掛228.5元漲停價位，漲停委買逾萬張。
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南電主要營收來源為ABF載板，比重占50～55%，BT載板約30～35%，其餘為PCB相關產品，ABF載板主要應用於高功率運算與高速傳輸晶片，BT載板則涵蓋記憶體、控制IC與部分系統級封裝應用，BT載板自去（2025）年7月起調漲後，今（2026）年可望延續去年供應價格條件。
加上有T-Glass材料新產能題材，今年以來，股價自從243.5元急攻而上，不畏延長分盤交易處置，今日創下396元新高價位。
欣興擁有多項AI GPU/ASIC訂單，手握輝達訂單，英特爾亦為客戶群，外資將目標價由271元大舉上調至405元，今日股價上衝到363元歷史新高價位，景碩則是強勢鎖住228.2元漲停價位，創下2022年3月以來新高價位。
外資報告指出，輝達Blackwell、Rubin架構將使CoWoS產能長期維持緊俏，由超大尺寸晶片所帶來的翹曲與熱應力挑戰，矽中介層面積持續放大，不僅導致良率下滑、成本攀升，產業加速轉向CoWoS-R、CoWoS-L等新架構，同時推升ABF載板需求，因此形成結構性供給壓力。
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