矽晶圓缺貨潮持續，據了解，業者生產前置期已從先前的三個月拉長至六個月，缺貨漲價情形並加速往八吋以下矽晶圓蔓延。
【文／林麗雪】
除了中國半導體廠大擴產能帶動需求外，指紋辨識、物聯網、車用電子等多方需求成長，也帶動八吋以下矽晶圓需求強勁，據了解，六～十二吋矽晶圓都仍處於賣方市場，業者的生產前置期並已從先前的三個月拉長至六個月，矽晶圓缺貨漲價的情形，並從大尺寸擴散至八吋以下，繼大尺寸廠之後，中小尺寸矽晶圓廠營運也將加速好轉。
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缺貨漲價持續至明年
自去年開始傳出矽晶圓缺貨漲價熱潮後，由於邏輯ＩＣ、離散元件等半導體產品在四～六吋、八吋及十二吋產品有局部的替代性，造成這一波矽晶圓供需吃緊的狀況由十二吋往六吋蔓延，只要十二吋矽晶圓缺貨漲價的情況持續，預料整個半導體矽晶圓供應鏈在未來一段時間，都將雨露均霑。
基本上，十二吋矽晶圓供不過求的情況，要在短期內獲得紓解並不容易，除了矽晶圓建廠成本高外，過去八年，全球主要矽晶圓廠都虧怕了，業者擴產普遍保守的情況下，更讓這波矽晶圓供不應求時程大為拉長。
然生產矽晶圓的技術門檻高，特別是尺寸愈大的矽晶圓，不管在矽純度及產品平坦度的要求嚴格，新進入者技術門檻高，而即便有六吋、八吋生產線實際練兵的業者，有較高的機率跨足，但也非短期能見成效，Sumco預估，最快明年第二季才有新產能釋出，且新產能增加的速度將非常緩慢。
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此外，大尺寸矽晶圓在取得客戶認證上的難度高，因此，一般半導體廠不太可能冒產品出錯的風險去認證既有前五大以外的新供應商，而即便半導體廠願意認證新供應商，新廠房的認證期，也得要二～三年才能完成，這些門檻，都讓這一波矽晶圓價格上漲可望走得紮實且長。
最缺的十二吋矽晶圓，漲幅自然最大，今年逐季調整售價後，一般預估，今年平均漲幅可達二成以上水準，明年售價預估將至少會再上漲一～二成，而和十二吋有局部替代性的八吋矽晶圓，今年平均漲幅預估可達一成，業者預估，明年也至少會有再上漲五～十％的水準。（全文未完）
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