▲台積電董事長張忠謀。（圖／資料照）
記者周康玉／台北報導
台積電今 (11)日宣布，將與供應商聯手打造全球首款加速器專屬快取互連一致性測試晶片(Cache CoherentInterconnect for Accelerators, CCIX) ，並採用台積的7奈米FiNFET製程技術，將於2018年正式量產。
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台積電指出，將與Xilinx (賽靈思)、Arm (安謀國際)、Cadence Design Systems (益華電腦)等大廠攜手合作，測試晶片預計於明（2018）年第1季初投片，量產晶片預訂於明年下半開始出貨。
台積電表示，這款採用台積電7奈米製程的測試晶片，將以Arm最新DynamIQ CPUs為基礎，並採用CMN-600互連晶片內部匯流排以及實體物理IP。
台積公司研發/設計暨技術平台副總經理侯永清表示，人工智慧與深度學習將對包括媒體、消費電子、以及醫療等產業產生重大衝擊。台積電最先進的 7 奈米 FiNFET 製程技術提供高效能與低功耗等利益，能滿足這些市場對於各種高效能運算(HPC)應用的產品需求。
CCIX可充分運用既有的伺服器互連基礎設施，還提供更高的頻寬、更低的延遲、以及共用快取記憶體的資料同步性。這不僅大幅提升加速器的實用性以及資料中心平台的整體效能與效率，亦能降低切入現有伺服器系統的門檻，以及改善加速系統的總體擁有成本(TCO)。
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