光群雷射(2461) 代子公司K Laser International Co., Ltd公告資金貸與達「資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第2、3款相關事宜

發言時間 101/09/1319:09:05
發言人 黃千鳳 發言人職稱 處長 發言人電話 03-5770316

主旨 : 代子公司K Laser International Co., Ltd公告資金貸與達
「資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第2、3款
相關事宜
符合條款第23款
事實發生日101/09/13
說明

1.事實發生日:101/09/13
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:K Laser China Group Holding Co., Limited
(2)與資金貸與他人公司之關係:
聯屬公司
(3)資金貸與之限額(仟元):540207
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):499831
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):499831
(8)本次新增資金貸與之原因:
短期融通資金之需求
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:

(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):1428476
(2)累積盈虧金額(仟元):206646
5.計息方式:
年利率3%-4% (參依3M libor利率機動調整;目前3M Libor年利率約0.4335%)
6.還款之:
(1)條件:
按月償還借款利息
本金屆期一次還清
(2)日期:
102年09月16日
7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):
639621
8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
26.68
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後,由本系統對外公佈,資料如有虛偽不實,均由該公司負責.