高通與小米、OPPO、vivo簽備忘錄 專家:此地無銀三百兩

▲高通小米聯手簽訂百億訂單 。(圖/翻攝自小米公眾號)

記者周康玉/台北報導

日前高通與小米、OPPO和vivo三家大陸手機製造商,簽訂非約束性採購意向備忘錄,長期觀察晶片產業的資深產業觀察家林宏文表示,與但回顧過去,以前手機業者都要靠高通供應晶片,高通向來老神在在,這回高通願意簽此約,顯示它變得謙虛了,但也有點此地無銀三百兩之意味。

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林宏文表示,從事件表面上看來,對手機業者和高通是互相保障,高通希望多做一點生意,手機業者希望確保晶片供應;但實際上這個合約的內容為何?因為資訊不對稱,很難下評論,但與高通互為競爭對手的聯發科多少會受衝擊。

林宏文表示,因為晶片業者大多都會跟客戶有供應的默契,就聯發科而言,OPPO和小米兩個都是聯發科很大的客戶,聯發科不見得跟沒跟這些客戶這類的合約,只是沒講,高通這樣做等於是「此地無銀三百兩」,不見得是贏。

林宏文觀察,從過去產業的歷史軸線來看,因為位居產業優勢地位,高通向來老神在在,這回願意簽此合約,可能是高通想穩固客戶的一個方式,宣示意味較大。

從近期晶片產業的幾件國際訴訟,都直指高通,算是多事之秋,推測可能因此高通也變「謙虛(humble)」了。

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9日在北京舉行的中美企業家對話會上,參會的中美兩國企業簽署了多項合作協定。其中,高通與小米、OPPO和vivo三家大陸手機製造商,簽訂了非約束性採購意向備忘錄,將在今後三年向這三家手機製造商銷售零部件,金額高達120億美元。

有媒體解讀,作為全球手機晶片領域的霸主,高通近年來正面臨「失去客戶」的威脅,蘋果、華為、三星都在積極自主研發手機晶片,擺脫高通壟斷。

▼雷軍與高通CEO簽約開心合照 。(圖/翻攝自小米公眾號)

▼高通與小米手機簽訂百億採購訂單 。(圖/翻攝小米公眾號)