▲台積電宣布與SK Hynix(海力士)、Cadence、明導國際(Mentor Graphics)合作，領先業界推出新世代CoWoS測試晶片。(圖／台積電提供)
記者蔡怡杼／台北報導
台積電12日宣布與SK Hynix(海力士)、Cadence、明導國際(Mentor Graphics)合作，領先業界推出新世代CoWoS測試晶片，預期該顆整合晶片可提供優化的系統效能，更小的產品外觀尺寸，並且明顯改善晶片之間的傳輸頻寬。
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台積電指出，此次成功的關鍵在於台積電與設計生態環境夥伴之間緊密的合作關係，提供客戶適當的產品功能並且協助產品迅速上市，在這些夥伴之中，SK Hynix提供WideI/O動態隨機存取記憶體、Cadence支援WideI/O行動動態隨機存取記憶體矽智財、Cadence與明導國際公司則提供電子設計自動化工具。
台積電表示，此次推出的新世代CoWoS測試晶片印證產業邁向系統整合的發展趨勢，達到更高頻寬與更高效能的優勢並且實現卓越的節能效益。
台積電研究發展副總經理侯永清認為，矽晶片的驗證對於開發極先進且完整的CoWoS設計解決方案而言是重要的關鍵，這次能夠成功地展示JEDEC制定的WideI/O行動動態隨機存取記憶體介面技術凸顯了台積電與設計生態環境夥伴之間的合作有顯著地進展，發揮CoWoS技術在效能、節能與產品外觀尺寸方面所具備的優勢。