▲2018年上半晶圓代工市占率排名。（資料來源：TrendForce）
記者周康玉／台北報導
2018年上半年晶圓代工市占率出爐，市占第一為台積電達56.1%，其次是格羅方德和聯電；整體產值來看，由於高階智慧手機需求不如預期，預估產值達290.6億美元，年增率為7.7%，低於去年同期。
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台積電雖然位居市占第一，但受到智慧手機需求走弱影響，原本先進製程產值近七成，退步至五成。排名第二的格羅方德上半年因主要客戶結構並未有重大改變，相較於去年同期營收變化小。
聯電上半年營收排名第三，目前以開發28nm及14nm新客戶以去化先進製程的產能為發展重心；排名第四的三星，則積極推出多專案晶圓服務(Multi-Project Wafer，MPW)，強化與新客戶合作的可能性；排名第五的中芯，其28nm良率瓶頸仍待突破，由於中國當地客戶投單狀況良好，成熟製程表現仍為支撐其營收成長主力。
高塔半導體因重心移往獲利較高的產品導致上半年營收表現不佳，預估較去年同期衰退4%；力晶則受惠於代工需求成長，上半年營收成長亮眼，預估比去年同期成長27.1%。
從8吋產能來看，2018年上半年8吋產能延續去年供不應求態勢，8吋產品代工價漲價使得8吋晶圓廠營收表現亮眼，世界先進及華虹上半年營收預估分別將成長15.1%及13.5%；X-Fab則受惠於工業及車用領域上半年營收小幅成長4.6%。
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▼台積電董事長張忠謀。（資料照／記者屠惠剛攝）