▲聯電總經理簡山傑。（資料照／記者張一中攝）
記者周康玉／台北報導
聯電於上海卓美亞喜馬拉雅酒店舉辦2018技術論壇，這次的「心芯相『聯華』聚商機」論壇中，以「IC 2.0：萬物互聯智慧世界的下一代技術平臺」為主題，內容涵蓋專業製程技術、IP以及布局於中國大陸強大的製造能力，為大陸客戶用於設計人工智慧( AI )、高速行動網路( 5G )、物聯網和汽車等應用之晶片，提供完整的解決方案，中國半導體行業有200多位客戶和供應鏈合作夥伴參與。
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聯電總經理簡山傑表示，所謂的IC 2.0世代，就是將當前的5G、AI、物聯網和汽車新晶片導入日常生活中，並開闢了新的應用。
簡山傑表示，聯電幾十年世界級半導體製造經驗的優勢，以及專為智慧互聯所定制的晶圓專工解決方案，幫助中國晶片設計公司儘早掌握這些高成長產品的機會，是晶片設計公司尋求晶圓代工廠的首選。
聯電在中國大陸的生產據點，包含量產中的蘇州和艦科技8吋晶圓廠，以及量產技術包括40奈米和28奈米高介電係數/金屬閘極 (High-K / Metal-Gate) 的廈門12吋合資晶圓廠。此外也有山東省的聯暻半導體，可為大陸客戶提供便利的一站式設計服務。
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