▲日月光董事長張虔生。（圖／記者周宸亘攝）
財經中心／綜合報導
隨著鴻海旗下FII赴陸上市帶來集資效應，日月光也有意在A股掛牌，訴求在地製造，擴大封測布局。
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根據《經濟日報》專訪日月光集團董事長張虔生表示，因應大陸全力發展半導體，日月光半導體計劃將大陸多家子公司整合為一，可能以環旭為主體出面併購其他大陸子公司，或另成立新公司並申請在大陸A股掛牌的方式進行。
據報導，張虔生透露，目前大陸子公司整合、或整合為新公司在當地掛牌作業目前沒有確切時間表，要等到取得政府同意後，才會有更具體的動作，這是日月光繼合併矽品後，在後段封測布局又一重點工作，引起業界高度關注。
日月光集團旗下環旭已經是A股上市公司，也是台灣半導體業首家在A股掛牌的企業，日月光持股比率達75.9%，員工1.7萬人，去年營收人民幣300億元（逾新台幣1,300億元），是日月光集團的小金雞。
報導指出，張虔生認為台灣半導體廠仍較大陸具領先優勢，但為了因應全球半導體「大者恆大」的趨勢，以及大陸發展半導體產業，訴求在地製造，吸引歐美日等晶片廠前往卡位，日月光必須運用大陸蓬勃發展的資本市場，在A股掛牌，取得更充裕的資金，擴大封測布局。
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日月光控股日前公布第2季財報，合併營收845.01億元，季增30%，年增28%，營業毛利137.1億元，歸屬母公司淨利為114.63億元，季增率達446%，每股稅後盈餘2.7元，累計上半年合併營收1494.67億元，每股盈餘3.2元。