▲Q2全球矽晶圓出貨面積創新高。（圖／達志影像／美聯社）
記者周康玉／台北報導
SEMI公布最新一季矽晶圓產業報告顯示，第2季矽晶圓出貨總面積為3160百萬平方英吋，全球矽晶圓出貨面積再創新高，反映半導體景氣持續熱絡。
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SEMI台灣區總裁曹世綸表示，每年整體第2季矽晶圓出貨量皆優於第1季，今年也不例外，然而矽晶圓需求持續走強，再度刷新矽晶圓出貨量紀錄。
該報告指出，第2季矽晶圓出貨總面積為3,160百萬平方英吋 (million square inches; MSI)，與前一季的出貨總面積3,084百萬平方英吋相比增加2.5%，與2017 年第二季相比也成長 6.1%。
SEMI表示，矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸 (1吋到12吋)，半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
▼Q2全球矽晶圓出貨面積創新高。（資料來源： SEMI，2018年7月）
