記者紀佳妘／台北報導
全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）遭公平會重罰，創下最高罰鍰紀錄，卻也引發經濟部對槓，連業界大咖、立委也輪番質疑，高通隨後動作頻頻，提出展延繳納罰鍰、行政訴訟等措施。公平會今（10）日表示，有關專利權行使爭議案，昨日與高通在智慧財產法院達成訴訟上和解，且同意罰鍰從234億元降至27.3億元。
依據和解內容，高通公司對國內手機製造商及晶片供應商作出行為承諾，並向公平會報告執行情形之義務；高通同意不爭執已繳納新台幣27億3000萬元罰鍰，並承諾在台灣進行為期5年之產業投資方案，包含5G合作、新市場拓展、與新創公司及大學的合作，並設立台灣營運及製造工程中心。
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公平交易委員會委員洪財隆表示，高通進行為期5年投資，預計將投入7億美元，整體罰鍰加上投資金額屆時將超過原先罰鍰金額234億元。此外，他也說，高通案與產業發展、經濟連結相當高，若採取行政訴訟，實在曠日廢時，加上民眾也不樂見看到恐龍行政機關，因此經過多方考量，委員會議決議通過，昨日在智財法院與高通達成公平會史上首次訴訟上和解。
高通無論在CDMA、WCDMA和LTE等行動通訊標準基頻晶片市場具有獨占地位，而且拒絕授權晶片競爭同業並要求訂定限制條款、採取不簽署授權契約則不提供晶片的手段及與特定事業簽署含有排他性的獨家交易折讓條款等，損害基頻晶片市場的競爭，導致手機業者在晶片需求考量下接受對高通公司較為有利授權之條件，其違法行為已嚴重影響競爭原則。
▲晶片大廠高通（Qualcomm）去年底遭公平會重罰234億元，隨後向智慧財產法院提出暫停執行處分。（示意圖／路透社）
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公平交易委員會從2015年2月中旬主動立案調查，由於以不公平的方法，直接或間接阻礙其他業者參與競爭行為，屬情節重大案件，違反公平交易法第9條第1款規定，於2017年10月對高通祭出天價234億元罰鍰。
裁罰案消息傳出後，高通去年底向智慧財產法院提出暫停執行天價罰鍰的處分，也提出行政訴訟，但由於公平會已做出處分，仍必須在期限內繳清罰鍰，高通也在今年1月底罰鍰繳納截止前，獲公平會分期繳納罰鍰申請，得以分60期繳交，而第一筆罰鍰3.9億元確實也如期繳納。
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