財經中心／綜合報導
國際晶片龍頭高通（Qualcomm）因為「限制競爭」等行為，遭台灣公平會裁罰234億元，創下最高罰鍰紀錄，經過10個月終於落幕，今（10）日公平會宣布與高通和解，罰鍰從234億元變成27.3億元，10個月裁罰金額少了90%、打一折，是公平會首次和被處分事業訴訟和解，對高通來說，也是史上最划算的交易。
去年10月，公平會對高通祭出234億元罰鍰，因為價格堪稱台灣區智財法庭上最高，甚至高於其他國家對高通的裁罰，引來世界各國關注，半導體界竊喜。
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公平會從2015年2月中旬就主動立案調查，由於以不公平的方法，直接或間接阻礙其他業者參與競爭行為，屬情節重大案件，違反公平交易法第9條第1款規定，祭出裁罰。
▼去年公平會對高通祭出天價罰款，卻引來經濟部不同調。（圖／記者紀佳妘攝）
一直以來，高通因為在CDMA、WCDMA、LTE等行動通訊基頻晶片市場的獨占地位，以「沒授權、沒晶片」政策，將其行動通訊基頻晶片供應與其標準必要專利（Standard Essential Patent，簡稱SEP）與授權相互綑綁，同時還拒絕授權自己的專利給相競爭的行動通訊基頻晶片製造商，甚至曾和Apple的行動通訊基頻晶片獨家交易等「限制競爭」的行為。
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不料，公平會一祭出裁罰，經濟部卻跳出來要公平會「hold住」，因為台灣未來在5G基礎建設方面，和高通有諸多合作案正在進行，雖然第一時間說「尊重公平會」，但事後也強調裁決「未能衡量高通對整體產業的貢獻及未來的合作商機」。
高通方面，也從一開始抗拒，到去年底向台灣智慧財產法院提出暫停執行天價罰鍰的處分及行政訴訟，但由於公平會已做出處分，仍必須在期限內繳清罰鍰，高通也在今年1月底罰鍰繳納截止前，獲公平會分期繳納罰鍰申請，得以分60期繳交，而第一筆罰鍰3.9億元確實也如期繳納。
▼高通「限制競爭」遭罰一案最終與台灣和解。（圖／達志影像）
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