▲世芯電子首顆7奈米HPC應用晶片量產供貨。（圖／世芯官網）
記者姚惠茹／台北報導
世芯電子（3661）今天（15日）宣佈首顆7奈米HPC高速運算ASIC晶片日前已成功投片(Tape-Out)驗證成功，並開始進入量產供貨。世芯電子總經理沈翔霖表示，世芯以獨到客製化系統晶片設計技術及量産解決方案，在先進製程上的應用領域，助客戶實現高性能低功耗系統晶片，取得市場先機。
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世芯電子表示，近來隨著7奈米製程成熟，及HPC/AI晶片市場需求火熱，世芯電子屢獲日本、中國及歐美客戶的HPC/AI設計案訂單。並藉此宣布世芯設計的首顆7奈米HPC高速運算ASIC晶片日前已成功投片(Tape-Out)驗證成功，正式開始進入量產供貨。
此外，身為先進製程IC設計服務的領導者，世芯已成功卡位AI人工智慧及高速運算HPC市場，過去一年已完成多項高複雜度的高速運算相關設計。
Allied Market Research預估，全球AI晶片市場規模將以45.4%年複合成長率(CAGR)由2017年45億美元到2025年將達到近912億美元。世芯看好此一趨勢發展，將以優異的客製化設計服務及量産解決方案全力搶攻全球先進製程AI晶片市場。
世芯電子總經理沈翔霖表示，這一季7奈米晶片設計研發已趨近成熟，現正開始量產。目前有能力設計7奈米的ASIC廠商不多，世芯以獨到客製化系統晶片設計技術及量産解決方案，在先進製程上之高速運算(HPC)、人工智慧(AI)及虛擬貨幣(Cryptocurrency)的應用領域，幫助客戶實現高性能低功耗系統晶片，取得市場先機。而在未來幾個季度，世芯也將有多個7奈米產品的設計專案，全力搶攻HPC/AI應用晶片市場。
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