▲聯發科與高通是高度競爭的對手。（圖／達志影像）
記者周康玉／台北報導
聯發科與高通是高度競爭的對手，在手機晶片領域廝殺尤其激烈，兩強未來競爭態勢如何走向，台經院半導體產業分析師劉佩真指出，聯發科近年來積極拓展中國以外的市場，即使高通在5G領域略勝一籌，但也不敢慢下來。
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聯發科透過納入晨星底下的電視晶片事業群，劉佩真表示，除了對聯發科產品線布局更為完整，未來在拓展智慧家庭這塊，晨星的電視晶片將扮演助攻的角色；此外，劉佩真表示，由於手機基片已經陷入殺價競爭，要提高毛利率，必須靠特殊應用的IC，也就是聯發科的智能事業群（Intelligent BG）。
聯發科近來積極拓展中國以外的客戶，包括成為亞馬遜智慧音箱Echo晶片的主力供應商，以及對應Google物聯網平台晶片，攜手搶攻智慧家電；同時逐步開發手機晶片以外的領域，包括阿里巴巴旗下的智慧音箱天貓精靈，以及旗下新創團隊釘釘合力打造以人工智慧為基礎的智慧型辦公系統。
透過組織調整，是否能為聯發科再添柴火？劉佩真認為，由於現在雙方的戰線已經從手機市場延伸到物聯網、車用等，其中，車用市場需要長時間醞釀和認證，認為短期內不會看出太大的幫助；聯發科發展車用，至少得到2020年才會有成效。
劉佩真表示，從競爭態勢上，高通在5G明顯勝出，但高通也不敢慢下來，從它之前積極想併購恩智浦（NXP）動作就可看出，因為恩智浦擅長車用電子，雖然沒成功，但他也很積極在琢磨這塊。整體而言，半導體已經走向成熟化，未來強者恆強、大者恆大的態勢不變。
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▼聯發科近年來積極拓展中國以外的市場。（圖／記者張一中攝）