▲群聯董事長潘健成。（圖／記者周康玉攝）
記者周康玉／台北報導
NAND Flash控制晶片大廠群聯（8299） 最新SSD控制晶片PS5012系列接案量截至本月已超過20件，表現優於預期，相關晶片開案量累計近百件，成功擴大SSD市場版圖。
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群聯電子技術長馬中迅表示，以該晶片規格來看，是目前業界同等級PCIe Gen3x4 NVMe SSD控制主控中測試效能最高的頂極產品，在今年第二季領先同業取得PCIe認證後，應市場需求立即推出另一新版本PS5012-E12 DC以符合客戶在雲端儲存、邊緣運算儲存以及區塊鏈高保密性儲存等高階應用需求，因此不但有效為客戶拓展新藍海市場，亦帶動該系列產品接案量表現超乎預期。
群聯PS5012系列採用台積電28奈米製程，並通過國際Flash原廠3D NAND規格對接測試，其主要介面為Gen3x4 NVMe，傳送速率將高達連續讀取3450 MB/s、連續寫入3150 MB/s，4KB隨機讀取(IOPs)速度達60萬次，最大容量可高達8TB，相較於業界同等級晶片高出近1倍之多，堪稱目前業界最頂級規格之控制晶片。
此外，PS5012系列基於IOPs高速效能，協助客戶拓展頂級儲存應用市場，包括有人工智慧（AI）、電競PC/筆電、商務行動SSD，以及中小型企業建置虛擬主機之伺服器等企業級高階儲存，全方面高效能表現，展現出公司與客戶攜手為拓展市場版圖之技術成效。