高通再告蘋果 竊取商業機密分享給英特爾製造新iPhone

▲▼ 美國行動晶片大廠高通(Qualcomm)公司。(圖/達志影像/美聯社)

▲高通再告蘋果。(圖/達志影像)

財經中心/綜合報導

美國通訊大廠高通(Qualcomm)再度上訴控告蘋果(Apple),為蘋果與高通的專利訴訟,再添一筆。

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根據CNBC引述高通表示,他們與蘋果合作有簽署合作保密協議(NDA),高通將公司相關的原始碼軟體與開發工具給蘋果的工程師,但合作結束後,蘋果卻把這些原始碼與工具分享給新夥伴英特爾,並且應用在新款iPhone上。

過去蘋果和高通原本是合作夥伴,但自2017年1月,蘋果因高通對自家的通訊晶片收費太高,違反公平授權原則,要求高通賠償蘋果10億美元,雙方關係出現裂痕。隨後,高通也不甘示弱,反而控告蘋果侵犯自己的通訊晶片專利,要求禁止iPhone販售,因此,蘋果找上高通的競爭者英特爾,製造iPhone的通訊晶片。

蘋果與高通之間的專利訴訟已持續1年多,今年8月,連晶片廠英特爾也被牽扯進來,根據報導,高通又再指控蘋果,竊取他們公司的源代碼和工具,協助英特爾克服其晶片缺陷,製造新款iPhone。

目前高通、蘋果、英特爾三方面尚未提出進一步回應。

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