藍委踢爆2和解內幕「返還高通提交的53張本票」 公平會4字反擊

▲▼ 美國總統川普以國安為由,阻止半導體大廠博通(Broadcom)以1170億美元(約新台幣3.4億元)併購晶片大廠高通(Qualcomm)。(圖/路透社)

▲公平會與高通今年8月達成訴訟上和解,立委吳志揚再度踢爆2個內幕。(示意圖/路透社)

記者紀佳妘/台北報導

公平交易委員會與高通8月初達成訴訟上和解,引發市場議論紛紛。國民黨立委吳志揚今(12)日踢爆有2個內幕,指控公平會竟將高通234億元罰鍰的免罰,需立刻停止履行和解,公平會對此澄清,這是「不實指控」,純屬子虛烏有,期盼謠言止於智者。

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公平會去年10月以獨占濫用為由,對高通祭出234億元的天價罰鍰,隨後高通不服提出行政訴訟,最後在智慧財產法院合議庭試行和解下,公平會與高通於8月9日達成訴訟上和解,並承諾在台灣進行5年的產業投資方案,總金額高達7億美元。

國民黨立委吳志揚今天召開「53張本票下的秘密,驚爆公平會黑箱內幕!」記者會時指出,公平會8月8日1396次委員會議通過決議的和解筆錄內容,將高通提交的53張剩餘本票,竟返還給對方。他計算原本234億罰鍰扣除高通已繳的27億元後,207億對應53張本票,1張約有3.9億面額,回推原234億罰鍰,則共約60張本票。

吳志揚表示,他不解公平會幹嘛把剩餘的53張本票急著還出去? 著急的結果,就是高通還沒兌現投資承諾,公平會手上的武器就提早奉送,萬一遭反悔,那我國將賠了夫人又折兵。此外,他認為,現在連高通真正承諾的投資內容,外界都還被蒙在鼓裡,因高通必需要履行一份中文及英文互譯的「行為承諾書」文件,但公平會至今仍拒絕公開,甚至連「行為承諾書」的存在都不曾對外說過,質疑明顯規避監督,大搞黑箱。

▲針對高通和解案,公平會表示,「不實指控」,純屬子虛烏有。(圖/記者紀佳妘攝)

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公平會澄清,高通於訴訟和解所提出的行為承諾具體內容,已在8月10日以新聞稿方式全不對外公開,且公布在公平會網站上,也會持續積極進行監督檢核高通產業方案的後續相關作業,不過尚未進行返還本票的行政作業。

另外,公平會指出,高通提出的產業方案內容,包括成立臺灣營運與製造工程暨測試中心、5G技術與產品開發、協助臺灣OEM廠商拓展全球市場及開發新興產品、在臺灣進行研發新創及生態系發展等4大領域。

至於各項計畫執行細節,由公平會、經濟部及科技部所組成的跨部會工作小組進行討論,高通公司也已公布成立臺灣營運與製造工程暨測試中心、多媒體研發中心、行動人工智慧創新中心及設立5G測試環境實驗室,逐步落實所承諾的事項。公平會表示,未來每年度各項計畫的執行情形將適時予以公布,以受社會各界公評與檢視。

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