▲力旺。(圖／翻攝自力旺官網)
記者周康玉／台北報導
力旺（3529）今（17）日宣布其一次可編程(OTP)記憶體矽智財NeoFuse，成功導入22奈米全空乏絕緣上覆矽(FD-SOI)製程平台，這是繼在FinFET製程平台完成驗證後，再次於FD-SOI製程證明其優異的特性。
力旺表示，這次推出具有競爭力的OTP矽智財將有助強化22FDX平台，提升行動裝置、物聯網及RF連接等市場多元應用。預計在22FDX平台上使用這項解決方案的客戶將能因此受惠，創造競爭優勢。
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力旺業務發展中心副總經理何明洲表示，很高興能與世界級的代工廠合作，將這項矽智財方案的製程布局延伸至22FDX平台。
何明洲表示，目前業界在先進製程的OTP技術需要多次的寫入動作才能完成，力旺電子NeoFuse技術可確實做到「一次」將資料成功寫入，不僅可降低客戶的測試成本，也能提高可靠度。