高通攜台拼5G拼圖 與陸韓比誰上市「快」

▲▼高通全求製造與營運資深副總裁陳若文 。(圖/記者周康玉攝)

▲高通全求製造與營運資深副總裁陳若文 。(圖/記者周康玉攝)

記者周康玉/台北報導

為加快5G商轉腳步,高通宣布要在台成立工程測試中心,高通全球製造技術與營運資深副總裁陳若文表示,高通正在和台灣一起完成5G拼圖,和中國韓國比經濟規模比不過,只能比誰快。

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高通全球製造技術與營運資深副總裁陳若文昨(1)日表示,除了加州,這間工程測試中心是高通第2座,會選在台灣,是因為台灣半導體是全球供應鏈最完整的,預計落腳竹科,會以園區(Campus)呈現。

陳若文表示,在5G的競賽中,中國大陸與韓國先天有較大的經濟規模,高通和台灣一起拼5G的拼圖,要賺的是誰比較快上市(time to market),預料台灣在第一波就可受惠。

台灣公平會自2015年針對高通不公平競爭立案調查,去年10月對高通提出234億元裁罰,今年8月達成和解高通也承諾投資台灣,協議達成後,當月高通就宣布要在台灣成立工程測試中心,命名為台灣營運與製造工程暨測試中心(COMET),這個計畫也在昨(1)日逐漸明朗,預計明年第一季開幕,且啟動徵才77名人才。

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