▲半導體第三季出貨。（圖／達志影像）
記者周康玉／台北報導
國際半導體協會（SEMI）今（4）日最新數據指出，第三季全球半導體出貨金額為158億美元，較前一季下滑5個百分點，但仍比去年同期高出11個百分點，終止從去年第一季以來，連兩年負成長。
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SEMI台灣區總裁曹世綸表示，受市場需求趨緩影響，記憶體廠投資金額回歸保守，第三季整體設備出貨量下滑。
曹世綸表示，台灣在第三季保持亮眼，由於先進製程持續領，加上新興建的晶圓廠陸續進入裝機階段，故本季設備出貨金額無論較上季或去年同期，皆有33%及23%的成長。
然而根據最新亞系報告指出，半導體業將面臨金融風暴以來最大修正，甚至預告未來幾個月內可能出現負成長，其中貿易戰是加速修正的因素，但即使貿易戰沒發生，仍會有此波修正。
該報告指出，半導體將面臨修正，主要因真正需求沒有預估來的大、庫存去化將持續，加上市場對於貿易戰過度恐懼等。
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報告指出，然而，即使沒有中美貿易戰發生，此循環仍會發生，認為未來5個月，產業將從零成長，下修至年減5%以內；更進一步調降台積電目標價，從300元下修至240元。