▲先前高通高層聲明中表示與代工廠進行了有意義的和解談判，鴻海等蘋果代工廠代表律師表示此為「虛假不實」的訊息。（合成圖／CFP）
財經中心／綜合報導
蘋果與高通間的專利訴訟戰白熱化，目前已有數家蘋果組裝廠向高通求償90億美元（約新台幣2801億元）的損失費用，綜合外電報導，美西時間周日，代表律師Ted Boutrous表示，包括鴻海在內的蘋果代工廠皆未與高通進行和解談判，並將於4月進行審判。
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代表律師Ted Boutrous告訴路透，先前高通高層聲明中表示與代工廠進行了有意義的和解談判是錯誤的。上周，高通在中國大陸贏得了與蘋果專利訴訟的初步勝利，該訴訟結果迫使蘋果對中國大陸地區的用戶釋出更新，否則中國大陸將禁止蘋果於該國銷售iPhone 6S及iPhone X等7款iPhone。
路透報導，包括鴻海、和碩、緯創和仁寶在內的蘋果代工廠自去年起也捲入高通與蘋果的專利訴訟戰中。高通提供的數據機晶片主要用於協助手機連上無線數據網路，而在電子產品供應鏈中，是由代工廠向高通購買晶片並支付權利金，之後再向蘋果等客戶申請退款。
去年，高通起訴這些代工廠，指控他們已停止支付與蘋果相關的權利金，而後蘋果也加入代工廠對抗高通的行列。隨後代工廠們也向高通提起訴訟，指控高通收取晶片費用，又要求削減手機的調整售價作為專利使用費的支付，已構成反競爭的商業行為。
代工廠要求高通賠償90億美元的損失，並稱收取這些權利金是違法的，如果這些代工廠在反托辣斯訴訟中取得成功，賠償金額有可能會增加3倍。
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