▲茂矽債務協商獲展延一年。（圖／資料照）
記者周康玉／台北報導
晶圓代工廠茂矽今（25）日宣布，公司債務協商獲得同意，借款到期日展延一年，至108年底。
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茂矽今日舉行重大訊息說明會，茂矽9月17日獲得經濟部同意，並且由最大債權銀行--元大銀行辦理債權債務協商會議。截至第3季，茂矽總負債為13.87億元。
茂矽董事長唐亦仙表示，受到中美貿易戰影響，中國大陸市場需求變保守，加上客戶進行庫存調整，預計第4季比第3季差，明年第1季又會比今年第4季衰退，預估營運將連兩季下滑。
由於金氧半場效電晶體（MOSFET）供不應求，茂矽今年持續接單滿載，日前才完成現金增資，募得8.61億元，主要用於擴產以及償還銀行借款。
唐亦仙表示，今年來截至第三季，產能持續滿載，受到中美貿易戰影響，第三季後客戶備貨轉為保守。展望明年，雖保守看待明年第一季，然而公司積極布局絕緣閘雙極電晶體（IGBT），將為公司明年營運帶來成長動能。
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