▲國際半導體產業協會（SEMI）。（圖／記者周康玉攝）
記者周康玉／台北報導
國際半導體產業協會（SEMI）今（21）日舉行年度媒體聚會，SEMI台灣區總裁曹世綸表示，雖然近期半導體遇到逆風，但產業在商業循環（business cycle）進入一個相對穩定的耶段，且5G相關應用陸續展開，將帶動大爆發。
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曹世綸表示，未來3-5年的半導體產業雖有巨大的晶片需求及市場機會，但技術上的挑戰伴隨而生，以「不同技術、不同功能、不同材料之間的異質整合」來創新以及創造高價值的終端應用產品，成為後摩爾定律時代的主流技術新方向。
曹世綸表示，隨著異質整合成為技術的趨勢，以及人工智慧、5G將更多跨領域的高科技領域串連在一塊的趨勢逐漸明朗化，對於能夠跨界整合及擁有多元技術背景的半導體產業人才需求將會更加提升。
回顧2018年，曹世綸表示，SEMI陸續與FlexTech、FOA、MISG及ESDA組成策略聯盟夥伴，藉此串聯更完整的微電子產業社群，同時將觸角延伸到新興應用領域如智慧製造、車用電子、智慧醫療等。
展望今年，曹世綸表示，將持續與地方及中央政府單位主動提案合作計畫，主要的規劃目標將放在包含稅率、貿易、科技、人才等4T公共政策的倡議，以及針對永續製造、環境安全與衛生規範與人才培育等產業關注的重要議題，研擬一系列與產業及政府共同合作的解決方針與長期施行計劃。
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曹世綸也預告，今年將會從技術面、應用面及產業面來聚焦年度活動的主題。技術面來看，重點放在智慧製造、異質整合等核心趨勢。應用面來看，針對智慧汽車、智慧醫療等終端應用市場規劃精彩的活動與展出。產業面來看，SEMI將會在2019年把製造業的永續製造與管理議題持續做大，讓產業更看到永續製造的經濟效益與未來發展潛力。
▼SEMI台灣區總裁曹世綸。（圖／記者周康玉攝）