▲矽晶圓乃打造半導體的基礎構件。（圖／達志影像）
記者周康玉／台北報導
國際半導體產業協會（SEMI）之矽晶圓製造部門（SMG）公布年終矽晶圓產業分析報告指出，去（2018）年全球矽晶圓出貨總面積較前一年增加8%，創下歷史新高，全年矽晶圓總營收也同時上揚31%，是2008年以來首次突破百億美元大關。
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2018年矽晶圓出貨總面積為12,732百萬平方英吋（million square inches; MSI），高於2017年所創下的市場最高點11,810百萬平方英吋。營收總計113.8億美元，高於2017年的87.1億美元。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全年半導體矽晶圓連五年出貨量都創新高；然而，儘管去年市場需求強勁且營收顯著成長，還是不及2007年121億美元的市場高點。
矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。