▲華碩ZenFone Max Pro M2採高通系統級封裝。（圖／記者姚惠茹攝）
記者周康玉／台北報導
美國高通、日月光旗下環旭電子和華碩今（14）日於巴西聖保羅，透過宣布全球首款基於高通驍龍系統級封裝1（Snapdragon SiP 1）的智慧型手機ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2)發布。
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驍龍系統級封裝是高通、環旭電子和巴西聯邦政府持續合作的成果，常見於高通Snapdragon行動平台一部分之零組件，包括應用處理器、電源管理、射頻前端和音訊轉碼器等整合至單一半導體SiP，為附加零組件裝置帶來更加輕薄之外觀。
高通總裁Cristiano Amon表示，Snapdragon SiP打造創新產品和使用者體驗所需的連線能力、安全性和可取得性，非常驕傲能夠看到華碩推出首批使用Snapdragon SiP的裝置在巴西上市。
華碩共同執行長許先越表示，ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus（M2）是專為巴西消費者打造的智慧型手機，很高興成為這個專案的一份子，共同寫下巴西科技產業發展的重要里程碑。
巴西科技、創新與通訊部部長Marcos Pontes表示，這項計畫有助於促進巴西的科技創新，使在巴西開發智慧型手機和可有許多不同垂直應用的物聯網產品成為可能。
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