美中力拚4月達成協議 台灣出口以「半導體」的排擠效應最大

▲▼半導體產業、晶片             。(圖/達志影像/美聯社)

▲研究指出,半導體產業為中方讓步後,出口影響最大的產業。(圖/達志影像/美聯社)

記者劉姵呈/台北報導

美中兩國下周將展開新一輪貿易談判,力拚4月底前達成協議。目前外界認為美中經濟放緩與明年美國大選等壓力之下,預料雙方將先就貿易失衡等歧見不大議題,似乎已達成協議,目前只尚待中國大陸能否在結構性問題及執行機制等結構性議題做出更多讓步。中央銀行總裁楊金龍今(21)日指出,台灣須密切注意達成協議的過程中,會不會對台灣出口產生「排擠效應」,根據研究指出,「半導體產品」的影響恐會最大。

而台灣的貿易開放程度高,且全球供應鏈參與度也深,與美中貿易往來密切,楊金龍也點出,若美中達成協議,將有利於全球貿易與經濟,台灣的出口也可望受惠;惟留意對全球貿易與供應鏈的影響,包括若大陸從美國大量進口商品,替代效應或將衝擊部分原中方進口國經濟,如歐盟、日本、東協、韓國及台灣。

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而若在和解過程中,中國大陸承諾增購美國產品,可能會台灣出口到中國大陸產品產生排擠效應。央行表示,若中國大陸擴大對美國進口,在台灣的出口品項中,會以「半導體產品」受到最大影響,恐影響半導體的出口,因此,面對未來美中可能產生的政經摩擦,台灣應謹慎地因應可能的轉單效應及產業供應鏈重組。