記者周康玉／新竹報導
台積電在去年底的台積供應鏈論壇中首度透露正在南科六廠旁邊蓋8吋廠，但並未對製程多做說明。劉德音表示，台積的8吋廠會做別人沒有的應用（feature），不會增加量，而是增加附加價值。
台積電總裁魏哲家去年的供應鏈論壇中透露，台積電將在南科六廠旁新建一座8吋廠，提供特殊製程，這是台積電自2003年在上海松江8吋廠成立後，睽違15年新建8吋廠。
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相較於12吋廠用於大規模量化生產的產品，例如行動處理器，8吋廠則是適用於客製化、小量生產的低功耗半導體產品上，例如物聯網與汽車電子。劉德音表示，大陸有很多的8吋廠，但台積電會做一些過去沒有的製程，蓋廠是為了增加附加價值。
談到先進封裝，劉德音表示，先進封裝是非常重要的領域，尤其在高效能運算（HPC）應用是非常必要的技術；此外對台積一年有30億美金的營收貢獻，公司在2D（Dimention）和3D技術會同步發展。
台積電目前先進封裝技術以量產的CoWoS（Chip On Wafer On Substrate ）與InFO（Integrated Fan-out）為主，劉德音也強調，先進封裝和傳統封裝是兩種不同技術，遠比傳統封裝還精密，是個高附加價值、可發展的產業。
▼台積電董事長劉德音 。（圖／記者周康玉攝）