▲台灣的半導體設備支出被中國大陸超越，落居第三。（圖／達志影像）
記者周康玉／台北報導
國際半導體產業協會（SEMI）今（11）日公布報告指出，去（2018）年全球半導體製造設備銷售總金額達645億美元，創下歷史新高。然值得注意的是，台灣被中國大陸超越，落居第三，台灣與南韓在新設備市場支出都有下滑趨勢。
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SEMI發布全球半導體設備市場統計報告（WWSEMS），去年半導體設備銷售額比前（2017）年的566.2億美元總額成長了14%。其中，全球晶圓加工設備市場（wafer processing equipment）的銷售量上揚15%，其他前段設備則增加9%。整體測試設備銷售量躍升20%，同時組裝與封裝設備銷售則增加2%。
▼SEMI全球半導體設備支出排名，圖點開放大。（資料來源: SEMI ）
再以區域市場來看，韓國連二年成為全球最大的半導體新設備市場，2018年的銷售金額共177.1億美元；其次為中國大陸，以131.1億美元的成績首度躍升為第二大設備市場，並取代以101.7億美元滑落至第三的台灣。
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全年支出率增加的地區包括中國大陸、日本、東南亞、歐洲和北美。然而，台灣和南韓的新設備市場則呈現下滑的態勢。2018年日本、北美、歐洲和其他地區的設備市場排名均與2017年相同。
「全球半導體設備市場統計報告」根據SEMI 與日本半導體設備產業協會 (Semiconductor Equipment Association of Japan; SEAJ) 會員所提供之資料，彙整全球半導體設備產業每個月的出貨數據。調查類別涵蓋晶圓加工、組裝與封裝、測試以及其他前段設備。其他前段設備則包括光罩／倍縮光罩製造、晶圓製造以及晶圓廠設備。