▲經濟部中小企業處副處長胡貝蒂(左五)、「ST MAKE+聯盟」會長許介立(左六)、工研院服科中心執行長鄭仁傑(左七)。（圖／工研院提供）
記者姚惠茹／台北報導
工研院今（26）日宣布，攜手電電公會、金仁寶集團、緯創資通、邁特電子、新唐科技、民視、桃園醫院、康舒科技等15家以上業者，共同成立「ST MAKE+聯盟」，藉由場域實證，推動軟硬系統整合，鏈結國際新創業者與台灣製造生態系，爭取全球新創產業「產品開發」商機。
經濟部中小企業處副處長胡貝蒂指出，台灣製造業者擁有豐富的研發生產能力，並具有完整的硬體零組件產業聚落，目前積極協助臺灣製造業者接軌國際，未來將運用這股優勢，協助國際新創業者將創意發想商品化，來臺進行打樣及少量生產。
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胡貝蒂指出，「ST MAKE+聯盟」可在林口新創園方圓兩公里做為實證應用場域，來面對全球新創生態系的快速發展，像是美國、日本新創圈都對於產品商品化有強烈需求，而台灣完善的智慧財產權保護，可望成為值得信賴的夥伴，並透過合作模式，尋找下一個新創產品及獨角獸。
工研院服科中心執行長鄭仁傑表示，「ST MAKE+聯盟」未來會先主力推動「IoT」及「醫材」，將發揮工研院過去多年長期累積的國際產業人脈通路及軟硬體系統整合技術，結合豐富的場域實證經驗，與電電公會一同合作，共同協助國內外新創團隊進行打樣及少量生產。
鄭仁傑表示，工研院也將主動出擊，協助帶領聯盟代表業者先到國際進行技術行銷推廣，採行「Pre-sale預售行銷」制度，首先爭取訂單需求，再回台找合適的台灣業者進行生產製造或提供系統解決方案。