SAP與台達電攜手「軟硬兼施」 合攻工業4.0

▲▼SAP與台達電展開策略合作。左起為SAP全球副總裁、台灣總經理謝良承與台達資訊長柯淑芬。(圖/業者提供)

▲左起為SAP全球副總裁、台灣總經理謝良承與台達資訊長柯淑芬。(圖/業者提供)

記者周康玉/台北報導

歐洲第一大軟體商思愛普(SAP)今(27)日宣布與台達電(2308)展開策略合作,透過「軟硬兼施」、也就是資訊系統與自動化設備的結合,同時整合資訊技術(IT)與營運技術(OT),聯手布局工業4.0;第一步會以SAP客戶族群、台達電上下游廠商攜手推廣。

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台達資訊長柯淑芬表示,面對變化多端的國際局勢,台達電以多元化產品及分散式製造兩大方針持續提升企業競爭力。為維持領先優勢,藉由與SAP的策略結盟,串聯客戶及上下游供應商、打造智能製造生態圈。

柯淑芬表示,以台達電的智能製造示範產線為例,導入自行開發軟硬體整合方案後,可提升產能約70%,同時減少約35%的生產使用面積,更將直接人力人均產值提升3至5倍。創新研發的基因一直在台達電的企業本質中,藉此合作機會打造更完整的整體解決方案,開拓全新營運布局。

SAP全球副總裁、台灣總經理謝良承則表示,智能製造及工業4.0浪潮來襲,不但促使產品生命週期與交貨排程縮短,全面衝擊製造業生態。但若台灣企業只聚焦在生產現場的優化,如導入自動化設備等,則會失去全球市場布局先機。

謝良承表示,透過與台達電合作,期望發揮軟體整合硬體的優勢,協助客戶打破資訊孤島現況、串連跨部門營運資料,即時管理跨國據點,加速轉型智慧企業,奠定不可取代的市場地位。

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SAP深耕25個產業解決方案,23年前就跟台達電布局自動化生產,累積多年合作默契。展望未來,SAP與台達將以過去製造業既有優勢作為布局基礎,整合創新數位科技,逐步累積軟硬體雙向實力,帶動整體產業向上升級,逐步向工業4.0邁進。