▲左起為工研院電光所副所長李正中、群創技術開發中心協理韋忠光。（圖／記者姚惠茹攝）
記者姚惠茹／台北報導
群創（3481）今（18）日攜手工研院跨足下世代晶片封裝產業鏈，主要以工研院開發的「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」，將群創旗下現有的面板產線轉型成為「面板級扇出型封裝」應用，力拚三年搶進下世代晶片封裝商機，並在SEMICON Taiwan2019展出。
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工研院電光所副所長李正中表示，「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」可以解決半導體晶片前段製程持續微縮，後端装載晶片之印刷電路板配線水準尚在20微米上下的窘境，並可提供2微米以下之高解析導線能力，生產效率高且善用現有產線製程設備。
李正中說明，目前扇出型封裝以「晶圓級扇出型封裝」為主，所使用的設備成本高且晶圓使用率為85％，相關的應用要持續擴大，必須擴大製程基板的使用面積以降低製作成本，但是「面板級扇出型封裝」，由於面板的基版面積較大且是方形，而晶片也是方形，所以在生產面積利用率可高達95％，凸顯「面板級扇出型封裝」在面積使用率上的優勢。
▲工研院電光所副所長李正中介紹「低翘曲面板級扇出型封裝整合技術」。（圖／記者姚惠茹攝）
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李正中指出，工研院開發的「低翘曲面板級扇出型封裝整合技術」，具備超薄、可封装高密度接腳的優勢，並藉由結構力學模擬輔助製程設計，解決生產中大尺寸基板因應力所造成的翹曲問題，並與群創合作將其現有的3.5代面板產線轉作成面板級扇出型晶片封裝應用，未來可望切入中高階封裝產品供應鏈，搶攻封裝廠訂單。
群創技術開發中心協理韋忠光表示，以面板級扇出型封裝整合TFT製程技術，跨入中高階半導體封裝具備三大意義，包括高效高利基新產能、中高階面板級扇出型封裝新契機、策略聯盟掌握關鍵技術，並為半導體封裝產業提供解決方案。
韋忠光舉例，以12时（300mm）晶圆封装基板來看，其面積僅約為3.5代（620mm x 750mm）玻璃基板的15％，約為6代（1500mm * 1850mm）玻璃基板的25％，大面積玻璃基板具有生產效率的優勢，而群創現有的11座3.5〜6代線，可藉此活化部份產線，跨足中高階半導體封装。