▲28奈米以下的領先工藝製程持續強勢，圖點開放大。（資料來源：IC Insights）
記者周康玉／台北報導
根據IC Insights最新報告《2019-2023年全球晶圓產能》指出，28奈米以下的領先工藝製程（Leading-edge processes）持續強勢，預估今年底將占IC產業總產能的49%；另外，10奈米以下今年底將占全球產能5%，預估2023年將躍升至25%，成為全球IC產業中的最大市場。
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報告指出，10奈米製程以下的晶圓代工廠只剩下台灣台積電及韓國三星。分析各地區晶圓廠代工項目，韓國、日本、台灣幾乎瓜分20奈米到10奈米市場，其中，日韓絕大部分被用於生產NAND閃存和DRAM，台灣則是一半用於晶圓代工服務（foundry services），一半用於生產DRAM。
報告指出，韓國因為三星和SK-海力士對高密度DRAM和閃存產品的重視，該國對於28奈米以下領先製程依然重視，在20奈米以下的總產能也是全球最大。其中邏輯製程（logic-based processes）部分，台灣、北美、韓國的領先技術集中度最高。
中國大陸雖然極力發展半導體自主，但其28奈米以下領先製程主要還是由三星、SK海力士、英特爾和台積電等外國公司控制。
成熟製程部分，28奈米到65奈米之間產能則是以台灣占最大份額；28奈米、45/40奈米、65奈米世代持續為台積電和聯電創造大量的業績。
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▼10奈米製程以下的晶圓代工廠只剩下台灣和韓國。（圖／達志影像）