▲新思科技已開發5奈米強化版產品。（圖／達志影像）
記者周康玉／台北報導
美國矽智財廠新思科技（Synopsys）近日宣布與台積電（TSMC）合作，已在台積電的5奈米FinFet強化版製程技術 （N5P）上，廣泛開發DesignWare介面IP、邏輯庫、嵌入式記憶體、及一次性可編程（OTP）非易失性記憶體（NVM）IP。
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這項合作用於台積電5奈米（N5製程）的DesignWare IP解決方案，將使設計師能夠為其移動及雲計算設計，實現積極的性能、密度及功耗目標，為設計師提供了降低風險、區分其系統晶片（SoC）、並加快其上市時間所需的高品質IP。
台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示，台積電一直與新思科技緊密合作，通過台積電最先進的製程，提供廣泛並經驗證的DesignWare IP，幫助彼此的共同客戶加快量產時間。
Suk Lee表示，雙方對合作結果感到滿意。這項合作使能夠加速設計師在先進移動及雲計算SoC上的設計，同時獲得台積公司最新及業界領先的製程技術的全部性能及功耗優勢。
新思科技IP行銷副總裁John Koeter表示，新思與台積電合作開發用於N5P製程的新思科技 DesignWare IP，將使設計師能夠實現其雄心勃勃的設計目標，並在當今快速發展的市場中加快專案進度。
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