▲台灣半導體協會（TSIA）理事長劉德音。（圖／資料照）
記者周康玉／新竹報導
台灣半導體協會（TSIA）理事長、台積電董事長劉德音今（31）日出席TSIA年會致詞指出，釋出好消息。今年的國際情勢多變，在台灣半導體從業人員持續努力下，今年應該可以逆勢成長；但也點出台灣半導體最大的挑戰還是資源，包括土地、電力、水等的供應。
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劉德音表示，過去一年是國際情勢多變的一年，半導體擁有許多挑戰，但台灣半導體產業持續堅守岡位，也因此台灣半導體成為全球半導體中流砥柱，維持「製造第一、封裝第一、IC設計第二」的產業地位；他也勉勵，IC設計業應該很快就可以全球第一。
劉德音表示，去年半導體的產值達台幣2.6兆，他大膽預估，今年應該可以逆勢成長。對照全球市場研究機構TrendForce日前釋出全球半導體產業今（2019）年將出現10年來最大衰退的預測，劉德音今日算是為台灣半導體打了一劑強心針。
劉德音表示，半導體的進步不只是無限微縮，還包括3D IC、雲端設計等，不再以線寬為度量，而是邏輯密度和運算為度量。
劉德音指出，台灣半導體需要面對資源的挑戰，尤其製造業需要土地，並且對水、電供應依賴很深，台灣地狹人稠，在這樣條件下，企業活動都會直接影響當地生活居住環境，也因此台灣半導體很重視綠色製造。
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劉德音指出，台灣半導體在道瓊永續發展指數（DJSI）中，半導體及半導體設備項目入選六個成分的公司中，有一半是台灣的半導體公司，包含日月光、台積電、聯電等，足以顯示台灣半導體在永續領域成為業界表率。
劉德音表示，政府能和企業協力發展綠色製造與綠色供應鏈，在土地開發、製造管理、廢棄物管理等都能積極採取行動，期許未來半導體產業與綠色製造畫上等號。