▲智原於聯電22奈米製程推IP解決方案。（圖／達志影像）
記者周康玉／台北報導
晶圓代工廠聯電（2303）今（18）日宣布，與智原科技推出基於聯電22奈米超低功耗（ULP）與22奈米超低漏電（ULL）製程的基礎元件矽智財（IP）解決方案。
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該22ULP和ULL基礎元件IP已成功通過矽驗證，包含多重電壓標準元件庫、ECO元件庫、IO元件庫、PowerSlash低功耗控制套件以及記憶體編譯器，可大幅降低晶片功耗，以滿足新一代的系統單晶片（SoC）設計需求。
針對低功耗SoC需求，智原的22ULP/ULL基礎元件IP具備進階的繞線架構，以及優化的功率、性能和面積設計。相較28奈米技術，22奈米元件庫可以在相同性能下減少10％晶片面積，或降低超過30％功耗。
此外，該標準元件庫可於0.6V至1.0V廣域電壓下運作，亦支援SoC內的Always-on電路維持超低漏電；多樣的IO元件庫包括通用IO、多重電壓IO、RTC IO、OSC IO和類比ESD IO；記憶體編譯器具有雙電源軌功能、多重省電模式、和讀寫輔助功能等特色。
智原研發協理簡丞星表示：「我們藉由聯電22奈米技術推出全新的邏輯元件庫和記憶體編譯器IP，能夠協助客戶在成本優勢下開發低功耗SoC以布局物聯網、人工智慧、通訊及多媒體等新興應用攫取商機。」
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聯電矽智財研發暨設計支援處林子惠處長表示：「隨著智原在聯電22奈米可量產的特殊製程上推出的基礎元件IP解決方案，讓客戶在22奈米平台上，獲得包括22ULP和22ULL的全面設計支援，享有適用於物聯網及其他低功耗產品的完整平台。」