▲台積電董事長劉德音（右起）與東京大學校長五神真。（圖／業者提供）
記者周康玉／台北報導
台積電今（27）日宣布，要提供晶圓共乘（CyberShuttleR）服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室（Systems Design Lab），雙方研究人員會共同投入研究未來運算的半導體技術，且實驗室將採用台積電的開放創新平台虛擬設計環境（VDE）進行晶片設計。
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東京大學設計實驗室於10月甫成立，是一個結合產學合作的研究組織，協同設計專門且特定應用的晶片。雙方於11月1日在台積電新竹廠區舉辦的研討會，確認雙方在研究合作上的可能機會，為將來的合作專案鋪路。
台積電的虛擬設計環境提供此實驗室的創新人員完備的設計架構，為一安全且有彈性的雲端設計環境，而晶圓共乘服務更大幅降低了利用半導體產業最先進製程生產的原型晶片的進入門檻。
此外,東京大學與台積公司計畫在材料、物理、化學、以及其他領域進行先進研究的合作，持續推動半導體技術的微縮,同時也探索推動半導體技術往前邁進的其他途徑。
東京大學校長五神真表示：「日本產業正在進行典範轉移，邁向知識密集的社會，這次與台積電結盟，讓我們能夠與全世界最先進的晶圓廠連結,為實現日本社會 5.0 的國家策略盡一份力。我們很高興能與台積電，這樣一個全球領先的半導體公司合作,建立跨國界的產學聯盟。」
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台積電董事長劉德音表示：「在半導體產業中，有許多提升半導體技術的途徑值得業界探索，台積電一直積極地與全球許多頂尖的學術機構合作，非常高興東京大學成為我們夥伴之一。台積電於半導體產業中的角色為協助更多的創新者釋放創新能量，我相信透過雙方結盟，將會使許多創新的想法落實為具體的產品，讓社會變得更豐富美好。」
▼台積電提供晶圓服務給東京大學。（圖／業者提供）