兆勁明年半導體事業佔比過半 董事長紀政孝:力拚轉虧為盈

▲兆勁董事長紀孝正。(圖/記者姚惠茹攝)

▲兆勁董事長紀政孝。(圖/記者姚惠茹攝)

記者姚惠茹/台北報導

網通廠兆勁(2444)董事長紀政孝今(23)日表示,看好明年5G元年的半導體商機爆發,預計將維持固有網通產品的基礎之下,逐步轉型朝向記憶體、半導體再生晶圓及IC晶片設計生產公司等面向拓展,最大目標就是力拚轉虧為盈。

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紀政孝表示,兆勁整體營運目前仍以網通事業為主,但是預計明年網通和半導體的比重將會從今年的7:3變為4:6,增加記憶體模組、光速光通訊雷射晶片(VCSEL Chip)、減薄再生晶圓的比重,並將以品牌「Abocom」打出知名度,目前已經有出貨給中國大陸、印度和中東市場。

紀政孝指出,兆勁營運受惠新產品的記憶體模組、減薄再生晶圓材料、VCSEL Chip、Mini LED等業績接單持續暢旺挹注下,從今年7月以來,已有4個月繳出單月營收歷史新高的亮麗成績,明年業務將逐步轉型朝向記憶體、半導體再生晶圓及IC晶片設計生產公司等面向拓展。

紀政孝說明,其中記憶體模組事業(Memory Testing & Production)更是目前經營團隊的強項業務,將以自有品牌AboCom銷售Micro-SD記憶卡、SSD固態硬碟、USB隨身碟、DRAM等產品,並從今年10月開始已增加相關業務,目前也通過Wal-Mart供應商驗廠認證,可望帶動出貨量逐月成長。

紀政孝補充,減薄再生晶圓材料(Advanced Wafer)業務方面,已獲得日本半導體公司認證完成,而VCSEL Chip則在中美貿易戰中國品牌商去美化大趨勢下,已有多家國內外廠商陸續認證中,目前業務接單暢旺有機會挹注營運加溫。

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展望明年營運,紀政孝表示,兆勁受惠新產品記憶體模組、減薄再生晶圓材料、VCSEL Chip業績接單,以及在5G新產品高速先進雷射晶片與半導體相關產業中,兆勁今年已投入大量資本支出,明年將可減少相關部分費用支出,營運可望力拚轉虧為盈。