▲群聯新廠今日動土。（圖／業者提供）
記者周康玉／台北報導
群聯（8299）今（30）日於竹南廣源科學園區舉行動土典禮，總投資金額約14億元，建坪超過1.3萬坪，預計於2021年12月底前完工，2022年初開始啟用。
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群聯新廠規劃為地下二樓及地上七樓的大樓，將作為研發中心、倉儲管理、及員工停車場使用，新廠也預估可增加1500至2000位工程師，將持續維持全球最大的獨立快閃記憶體控制晶片研發中心之領先地位。
群聯目前全球員工超過2000人，其中75%是工程師、將近1500位，是全球最大的獨立快閃記憶體控制晶片供應商。
群聯自2007年起逐步購入苗栗縣竹南廣源科學園區土地，至今累計購入土地已超過1萬5千坪，占整體園區將近10%，這次新增的五期新廠，整體使用總建坪空間將一舉超過3.35萬坪。
群聯董事長潘健成於致詞時表示，受武漢肺炎疫情影響，動土典禮儀式一切從簡，希望透過簡化儀式的方式，降低武漢肺炎的群聚感染機率，響應政府的防疫措施。
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潘健成也強調，疫情讓終端應用消費需求遞延而非消失，且因疫情造成遠距上班現象，將帶動雲端伺服器應用、監控系統應用、線上購物及高階電競等宅經濟需求；加上5G將於2020年逐步建置開台，帶動上下游相關的基礎設備及終端應用例如自駕車及邊緣運算等，2020年後市維持正面樂觀。
▼群聯董事長潘健成。（圖／業者提供）