▲台灣是全球半導體材料最大市場。（圖／達志影像）
記者周康玉／台北報導
國際半導體產業協會（SEMI）今（1）日公布最新半導體材料市場報告指出，去（2019）年全球半導體材料市場營收略微下降1.1%，台灣仍維持最大半導體消費地區，總金額達113億美元。
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全球晶圓製造材料從330億美元降至328億美元，微幅減少0.4%，而晶圓製造材料、製程化學品、濺鍍用靶材與化學機械研磨 (CMP) 的銷售金額較前年同期下降逾2%。2019年封裝材料營收下滑2.3％，由197億美元降至192億美元。去年只有基板與其他封裝材料兩個類別的營收成長。
台灣已連續第10年蟬聯全球最大半導體材料消費地區，總金額達113億美元；韓國仍維持排名第2位，中國排名第3，中國是去年唯一成長的材料市場。台灣及韓國則是持平或呈個位數下跌。