▲國巨董事長陳泰銘（左二）。（圖／記者湯興漢攝，資料照）
記者楊絡懸／台北報導
國巨公司（2327）2日宣布，與臺灣銀行等22家行庫，完成簽訂5年期485億元聯貸合約，此案較原先規劃額度超出近六成，是台灣被動元件產業史上最大規模，也是近兩年來台灣企業最高聯貸額度；聯貸取得的資金將用於國巨未來營運成長及併購美國基美所需。
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國巨表示，本次聯貸案由臺灣銀行、兆豐銀行、星展銀行、第一銀行、華南銀行及日商瑞穗銀行等6家銀行共同主辦，並由臺灣銀行與兆豐銀行擔任管理銀行。
該聯貸案深獲銀行界熱烈參與和支持。國巨指出，最後承諾參貸金額較原先規劃額度超出近六成，代表銀行團除了看好國巨與美國基美的併購綜效外，也對國巨未來的成長動能、獲利能力、全球性布局策略及產業前景深具信心。
展望未來，國巨因應市場需求及迎接5G與車用電子新科技時代的來臨，將持續擴大全球營運規模，以確保公司長期成長動能，並取得更先進技術以提升國際競爭力，建立永續經營實力，為產業及股東創造更高的價值。