設備股辛耘 12日以36元掛牌上市

▲資本市場再添生力軍!設備股辛耘12日將以36元掛牌上市。(圖/資料照片)

記者蔡怡杼/台北報導

半導體設備代理及製造廠商辛耘企業(3583)將於3/12以承銷價36元掛牌上市,主辦券商國泰綜合證券表示,台股因歐美股市持續走高,自農曆年後開紅盤隨即攻上8000點關卡,在政策做多及市場上對未來景氣復甦有望,股市市場成交量逐漸擴大,加上半導體產業展望佳,在半導體設備股多頭氣勢強盛下,辛耘蜜月行情備受市場期待。

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辛耘以代理半導體設備起家,致力於開發半導體前段濕製程設備,產品應用包括LED、太陽能、LCD、化學分析儀器等領域,除代理產品外,辛耘也自行研發及製造LED與半導體濕製程設備,並發展12吋再生晶圓業務,為目前國內唯一提供12吋再生晶圓的業者。

觀察辛耘2009-2011年度財報表現,合併營收持續穩定成長,合併每股稅後盈餘(EPS)分別為0.8元、0.09與1.21元,且2012年前三季合併營收為16.43億元,毛利率達34%,EPS為1.35元,已超越2011年整年的獲利,在設備代理、自製及晶圓再生三大業務帶動下,辛耘營運及獲利表現優異。

辛耘12再生晶圓其核心技術來自原有的清洗製程及設備開發技術,並為國內唯一銅製程與非銅製程分離的產線,目前市場佔有率達近四成,且從120nm到現行的45nm製程,皆能得到台積電等一線晶圓大廠之認證合格,使辛耘12晶圓再生之產能自101年開始滿載,目前為國內最大12吋再生晶圓業者。

由於再生晶圓重視存貨周轉率加上運費成本高,半導體廠商在成本考量下,辛耘可就近供應給台系晶圓大廠使用,有利於本土化經營。

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在技術發展上,辛耘已能做到半導體最新製程28奈米的晶圓再生技術,隨著國內晶圓代工大廠今年將大幅擴充資本支出,投入先進製程,28奈米所需的再生晶圓數量為成熟製程的2.5倍以上,2013年台積電規劃28nm產能將增加3倍情況下,預期將出現嚴重供不應求的狀況,因此,公司已計畫透過去瓶頸擴充產能,目前辛耘的再生晶圓產能為每月10萬片,預計第二季將完成產能擴充動作,擴產幅度超過1成,未來辛耘的再生晶圓廠在市場供不應求之情形下,成長動能不可小覷。