▲環球晶股東會，由董事長徐秀蘭主持。（圖／環球晶提供）
記者楊絡懸／新竹報導
半導體矽晶圓廠「環球晶圓」（6488）23日召開股東會，會中承認2019年度營業報告書及財務報表，並通過配發現金股利25元，每股股利的配發金額與2018年一樣同為歷史新高，配發金額達108.8億元，連續兩年配發現金股利的總金額高達217.6億元，除息基準日為7月22日，股利發放日為8月7日。
[廣告] 請繼續往下閱讀.
環球晶承認2019年度財務報表，合併營收為580.94億元，歸屬於母公司的稅後淨利136.44億元，稅後每股盈餘達31.35元。環球晶表示，2019年全年營收創歷史次高，營業毛利、營業淨利、稅後淨利、歸屬於母公司的稅後淨利和每股盈餘，則再創新高。
環球晶股東會中也通過公司章程修訂案，將盈餘分派或虧損撥補的時間修改為「每半年執行一次」，改採每半年派發股息的方式，將有助於股東的資金活用與投資活動，並為股東帶來實質的投資效益。
為因應全球半導體產業製程技術的快速提升，對於高階矽晶圓的強勁需求，環球晶表示，6月16日於環球晶圓中德分公司竹科廠啟動擴建12吋磊晶晶圓廠房，預計2年內完成廠房興建、機台安裝和產品量產；屆時廠房完工量產後，將提升環球晶圓高階半導體矽晶圓產能，並加大環球晶圓集團的營運成長力道。
此外，看好第三代半導體材料碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）的未來前景，環球晶圓已於6月22日與交通大學簽署備忘錄，將共同合作成立化合物半導體研究中心，攜手研發第三代半導體材料，包含但不限於6吋至8吋SiC和GaN的技術開發，用以支持晶體成長、提供高性能元件應用所需，以利快速建構台灣化合物半導體產業鏈。
[廣告] 請繼續往下閱讀..
後疫情時代的情勢和貿易戰爭的動向，強烈牽繫著全球經濟下半年的產業發展與未來趨勢。展望未來，環球晶指出，新冠肺炎疫情降溫後，全球經濟可望重啟振興，產業市場供需運作將恢復正軌；半導體產業在AI、IoT、車用電子、5G、工控醫療等高端智能的新產品帶動下，市場需求將會迅速回溫，並將帶動矽晶圓需求持續健康成長。