▲英特爾（Intel）執行長史旺(Bob Swan)指出，英特爾未來可能把晶片生產外包。（圖／路透社）
記者余弦妙／綜合報導
英特爾（Intel）執行長史旺(Bob Swan)日前，花了1個小時說明財報內容，並提到英特爾未來可能會採取晶片生產外包的方式，一個50年來全球最大「垂直整合製造」(IDM)模式的半導體公司，居然打算將領先業界許久，直至近5年才開生變化的晶圓代工業務給其他廠商生產的機會。
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根據外媒報導指出，在過去30年的大部分時間，英特爾結合最好的設計和先進的工廠穩居全球晶片製造龍頭。如今，英特爾若是委外製造晶片，無疑是將把龍頭地位讓給台積電，結束英特爾，以及美國稱霸半導體產業的時代。
台積電在今年Q2在晶圓代工領域市占率仍超過50%以上，主要透過7奈米、5奈米製程與競爭對手擴大差距，目前還有機會跟台積電競爭的就只剩下三星電子，英特爾為了追上這2大廠技術，加強10奈米製程產能，並擴大7奈米製程研發。
其實，台積電7奈米製程去年在市場上替許多大客戶如蘋果、華為、AMD以及高通等廠商生產晶片，在所提供效能的確優於其他競爭對手下，台積電去年第三季以市占率高達52.7%穩居龍頭寶座，並將第二名的三星狠甩在後。
此外，Bob Swan表示，英特爾7奈米製程研發時間，大概會較表定時間延遲6個月，主要是良率影響，發表時間大概會延遲1年。Bob Swan強調，目前到了需要使用其他人製程技術的時候，英特爾必須做好準備，這可替該公司的產能擴大選擇性與靈活性，若跟不上他人技術的話，何嘗不能讓別人替英特爾做事。
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Cowen & Co. 分析師Matt Ramsay表示，英特爾若將晶圓代工業務外包，將掀起該市場重大轉變，並終結英特爾長期以來與其他廠商的差異化優勢，所建立起的護城河也逐漸被競爭對手突破。