▲蘋果iPhone晶片的廠商備受矚目。（圖／路透）
財經中心／台北報導
晶圓供應鏈再異動！市場4日傳出，高通（Qualcomm）原先是由三星（Samsung）5奈米製程投產5G晶片X60，由於出現部分狀況，高通向台積電（2330）求援，因此部分增加台積電生產的版本，但同時推測台積電開案應是2022年蘋果（Apple）數據晶片。
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供應鏈爆料，高通5G晶片X60將分作三星與台積電的版本，並將應用在2022年的蘋果新款iPhone；對此，台積電、高通皆暫不評論。
另一方面，台積電在結束海思訂單後，蘋果公司仍是第一大客戶，其次為高通。台積電5奈米製程產能已經塞爆，現階段約有6萬片月產能，消息指出，明年將會因應需求，規劃月產能擴增至少8萬片。
不過，每顆晶片僅會在一個晶圓廠下單，高通2021年的5G數據晶片X60，理應上將採用三星製程，此時傳出高通前往台積電開案的新晶片，很有可能是要因應2022年的蘋果iPhone晶片訂單。