▲台積電舉辦線上技術論壇及開放創新平台。（圖／路透社）
記者楊絡懸／台北報導
晶圓代工廠「台積電」（2330）25日首度舉辦線上技術論壇及開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）生態系統論壇，會中揭示先進邏輯技術、特殊技術、三維積體電路（3DIC）系統整合解決方案、以及其完備設計實現生態系統的最新發展。
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新冠肺炎（COVID-19）疫情期間，台積電採用線上形式進行此年度最盛大的論壇活動，與客戶及生態系統夥伴們維持重要且密切的連繫，共計超過5000位人士註冊參與8月24日至8月26日期間在北美、歐洲、日本、台灣及中國舉行的線上技術論壇及開放創新平台生態系統論壇。
台積電總裁魏哲家表示，全球社會面臨嚴峻考驗的時刻，人們仰賴科技來彼此溝通、互相打氣，客戶的創新設計讓整個世界變得更加智慧化、更具連結性，台積電致力於以最先進的邏輯技術、連結實體與數位世界的特殊製程組合、先進封裝技術、以及完備的系統整合解決方案來協助客戶釋放創新。
▲台積電總裁魏哲家談5G與晶圓18廠。（圖／翻攝自台積電）
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先進技術的領導地位：N5（5奈米）、N4（4奈米）及N3（3奈米）
台積電業界領先的5奈米技術今年已進入量產，隨著產能持續拉升，良率提升的速度亦較前一世代技術快。相較於前一世代的7奈米技術，5奈米速度增快15%、功耗降低30%、邏輯密度增加達80%。奠基於5奈米技術，台積公司預計於2021年量產5奈米加強版的N5P製程，速度可再增快5%，功耗再降低10%。
此外，台積電揭示了5奈米家族的最新成員「4奈米製程」，4奈米進一步提升效能、功耗、以及密度來滿足多樣化產品的需求，除了減少光罩層來簡化製程，4奈米可借助5奈米完備的設計生態系統順利從5奈米升級，4奈米製程預計於2021年第四季開始試產，2022年進入量產。
展望下一世代技術，台積公司3奈米製程開發進度符合預期，將成為全球最先進的邏輯技術，相較於5奈米技術，3奈米速度增快15%，功耗降低達30%，邏輯密度增加達70%。隨著半導體架構的創新，台積電從5奈米往前推進了一個全世代製程，持續保持技術的領導地位。
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支援5G與人工智慧時代物聯網裝置的N12e技術
台積電揭示N12e製程，目前已進入試產階段，能夠提供強大的運算效能與優異的功耗效率，支援人工智慧邊緣運算應用。N12e將台積電強大的FinFET（鰭式場效電晶體）技術導入邊緣裝置，藉由強化的超低漏電裝置與靜態隨機存取記憶體，相較於前一世代的22ULL技術，N12e邏輯密度增加超過1.75倍，效能提升約1.5倍，功耗減少一半。
作為12FFC+製程的加強版，台積電指出，N12e適合應用於支援人工智慧的物聯網裝置，提供強大的功能執行力，例如，理解自然語言或影像分類，同時提升功耗效率；N12e也能夠支援用電池供電的強大人工智慧物聯網裝置。
▲台積電總裁魏哲家介紹「TSMC 3DFabric」。（圖／翻攝自台積電）
3DFabric系統整合解決方案
此外，台積電也推出3DFabric，將快速成長的三維積體電路（3DIC）系統整合解決方案統合起來，提供無與倫比的靈活性，透過穩固的晶片互連打造出強大的系統。
藉由不同的選項進行前段晶片堆疊與後段封裝，3DFabric協助客戶將多個邏輯晶片連結在一起，甚至串聯高頻寬記憶體（HBM），或異質小晶片，例如類比、輸入／輸出、以及射頻模組。
台積電表示，3DFabric是業界首項能夠結合後段3D與前段3D技術的解決方案，提供系統整合中的強大乘數效應；同時，3DFabric能與電晶體微縮互補，持續提升系統效能與功能性，縮小尺寸外觀，並且加快產品上市時程。
3DFabric包含台積電的系統整合晶片（TSMC-SoICTM）技術、CoWoS技術、以及整合型扇出（InFO）技術。
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