▲力晶集團創辦人黃崇仁。（圖／記者李毓康攝）
財經中心／台北報導
力晶集團創辦人黃崇仁31日表示，面板驅動IC與感測器市場需求暢旺，力積電目前產能滿載，已經有客戶表達，希望力積電能擴產；位於竹科銅鑼園區的12吋晶圓廠，預計2021年第二季或第三季動土建廠，因應客戶強勁需求。
[廣告] 請繼續往下閱讀.
黃崇仁下午出席力晶集團智合精準醫學科技新冠肺炎（COVID-19）雞尾酒式綜合疫苗發表會。他透露，力晶科技轉投資的中國晶圓代工廠合肥晶合有不錯發展，不排除可能於今年底送件申請上海科創板上市。
面對近期IC、感測器需求強勁，黃崇仁指出，力積電產能供不應求，因此預計今年先行整地，明年動土興建第一期工程。此外，力積電也將持續推動技術，發展整合型晶片平台系統，目前以客製化需求出貨，期盼成為未來營運的最大成長動能。
根據2018年公開投資計畫，黃崇仁當時宣布，預計投資2780億元在銅鑼興建兩座12吋晶圓廠，總產能10萬片，第一期工程原定於2020年動工，並規劃產能1.5萬片，只是動工時程延遲。