▲左起為志聖協理吳晏城、志聖董事長特助梁又文、均豪董事長陳政興、均華副總張欽華、均豪副總李洪明。（圖／記者姚惠茹攝）
記者姚惠茹／台北報導
志聖工業（2467）、均豪精密（5443）和均華精密（6640）今（15）日共同宣布，將以三家公司縮寫組成G2C聯盟，也象徵三家公司GO GO CHAMPION的意涵，以在電子精密機械設備領域深耕多年的實力，打造台灣半導體一站式服務。
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均豪精密董事長陳政興表示，過去業務以顯示器產業為重點，早在五年前即已開始為轉型至半導體產業及AI智慧製造做準備，目前已在高雄成立G2C聯合服務據點，以對應封裝大廠的需求，聯盟公司也規劃建構驗證實驗室或平台，提供客戶全面的一站式解決方案。
陳政興指出，均豪結合客戶端領域知識，運用大數據、人工智慧（AI）及資訊技術，整合智慧服務功能，打造「均豪智慧機械平台」，包括「智慧預防維護系統(iDMS)」、「3D on Line 彈性加工系統」及「智慧物流系統」，並陸續開發半導體產業相關製程設備。
陳政興說明，其中「Simultaneous 2D / 3D + Inner Crack」技術獨步全球，預計年底正式上市，而均豪在4年前和美國大廠IBM合作簽訂技術授權及共同開發的高敏度皮秒IC分析儀器(PICA)，已突破奈米級先進技術里程碑，即將進駐晶圓大廠進行驗證。
陳政興強調，均豪今年半導體設備的營收比重約10%、面板70%，而其他產業像是智慧物流、被動元件則佔20%，展望下半年的營運審慎樂觀，只是今年總營收將較去年下滑，明年在面板廠的投資帶動之下，預期營收可望較今年成長20%。
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均華則是從均豪分割成立，營收100%與半導體業相關，以半導體封測設備為主，均華副總經理張欽華表示，今年營運可望較去年稍好。
志聖是以印刷電路板（PCB）設備起家，目前已有半導體高階封裝用貼膜設備，從高階封裝用貼膜設備，應用於CoWoS、SoIC製程，目前也已經進入晶圓半導體廠的供應鏈，未來貼合應用會增多段，是個值得期待的技術。
志聖董事長特助梁又文表示，G2C聯盟將建立以熱技術、壓膜、撕膜、電漿清洗製程實驗室，讓客戶在開發新製程時可以在此進行實驗，讓材料、製程與設備人員接軌，讓彼此關係更加密切，更加貼近使用者需求，未來也是另外一種創新服務。
梁又文指出，相對於高階封裝製程設備從搬送到貼合到烘烤及研磨至檢測，G2C聯盟具有不同的核心技術，所延伸出來的設備正好是在半導體高階封裝製程中的上下游設備的關係，以營業中心而言，一站式的服務更能提供客戶製程上的設備應用連結，G2C聯盟更能滿足客戶需求。
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梁又文分享，G2C聯盟對於設備業是一大突破，過往科技大廠需要接洽不同的設備商去做到串接整合的工作，而G2C聯盟可節省客戶採購時的不確定性，達到單一窗口對接，不但能夠有效省下溝通時間，更能保證設備整合程度，並強調要做的不是只有單一服務，而是能提供多項解決方案聯盟。