半導體產業高速成長，帶動ＩＣ設計漸趨複雜，矽智財的商機躍上檯面，智原、力旺、晶心科、M31、愛普等有望雨露均霑，而創意、世芯值得留意。
文／吳禹潼
以半導體產業現在發展的狀況來看，台灣半導體廠商正積極地往更先進的製程發展，同時，晶片設計的難度也就跟著往上提升，因此，為了使ＩＣ設計公司能夠在讓產品及時上市，又能夠穩定毛利率，「分工合作」的外購ＩＰ就成為最適切的解決方案。再加上，隨著終端應用的市場規模逐步增加，催生出更多新的晶圓製程和新的ＩＣ技術規格，對於屬於半導體上游的多樣化ＩＰ的需求只會有增無減。
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矽智財扮演關鍵角色
這裡的ＩＰ指的就是矽智財（Silicon Intellectual Property），通常被用於滿足特定的規格，是可以經過事前設計、定義以及驗證重複使用的功能區塊。由於其晶片具有特定功能的積體電路設計技術，同時具備模組化的特性，也因為其有效性經過驗證並且能夠被重複使用，因此，當相關廠商以矽智財作為基礎設計，就可以從既有的資料庫當中，尋找出其他相對應的矽智財進一步結合，這樣不僅可以組成具備複雜功能的ＩＣ外，也能縮短新產品設計所需要的時間。
更簡單來說，矽智財就是在ＩＣ設計的過程中，必須使用到且能簡化設計流程的智慧財產權，扮演的角色極為重要。矽智財公司主要營收來源大約可分為三個部分，分別為前期的授權費用、當產品正式銷售後支付一定比例的權利金以及其他費用，其產業進入門檻相對較高，通常矽智財公司都能有較高的毛利率。在矽智財授權與外包需求與日俱增的帶動之下，台灣相關公司包含智原、創意、力旺、世芯ＫＹ、晶心科、M31、愛普等都有望雨露均霑。
創意今年主攻七奈米及五奈米等先進製程的相關訂單，儘管上半年受疫情影響部分案子遞及因認列策略性案件導致獲利不佳，但是從目前狀況來看，營運谷底已過，除了上半年順利完成兩款七奈米ＮＲＥ開案外，下半年ＮＲＥ接案則是包括了ＡＩ處理器、先進製程網通ＩＣ、固態硬碟控制ＩＣ、伺服器高速傳輸介面ＩＣ等，同時，更取得五奈米測試晶片設計案。
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下半年營運邁入成長爆發期，受惠於採用七奈米製程及CoWoS封裝製程的人工智慧及高效能運算（AI/HPC）處理器ＮＲＥ開始認列營收，第三季營運明顯轉強。法人樂觀預估，創意單季ＮＲＥ營收貢獻可超過十億元，且ＮＲＥ營收占比的提升，也能同步提升毛利率水準，因此，看好創意下半年營運轉強，進一步上修全年營收預估，認為其有望回到二○一八年的高檔水準。（全文未完）
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