▲財政部公布半導體機械設備出口情形，今年前9月已經取代工具機成為機械類最大出口品項。（圖／資料照）
記者吳靜君／台北報導
財政部今（29）日表示，隨著美、中、日、韓之間的政經爭端轉化為科技較勁，各國對自身科技力的提升益發著重，尤其在涉及利益最大的的半導體產業鏈。
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財政部發布統計，我國的晶圓代工和封測領域技術在世界之首，近年來政府致力支持半導體產業及機械產業發展，加上國內半導體領頭企業也積極培養周邊配合的機械廠商自製能力，國內生產半導體等機械出口自2013年起已經連續八年創新高，今年前9月出口金額也達25億美元，占機械出口15.7%，九年之間上升10.2個百分點，擠下工具機成為機械類主要出口品項。
國內業者不斷研發新製程，也帶動生產半導體等機械進口遽增，今年前9月進口123億美元，占總機械進口五成三，進出口兩相比，國內半導體設備製造業仍有成長空間。
▲半導體機械設備進出口情形。（圖／財政部提供）
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與世界各國相比，日本、美國及荷蘭是世界前三大生產半導體等機械出口的國家，出口市場集中在中國大陸、台灣和南韓，今年上半年三地出口值合計占世界比高達七成。
以荷蘭來說對中國大陸的出口已經達到第四位，主要是美國管制荷商出口紫外光光刻機（EUV）給陸商所導致；南韓因為國內半導體製造巨擘長期扶植該國產業鏈設備商，出口規模已經達到第五，產品也是近七成出口到中國大陸。
台灣半導體機械設備發展起步較晚，所以產製的設備外，出口以「中低階製程設備」及零件為主，主要出口對象為中國大陸占比42%、美國15%及日本11%。
至於全球前三大進口國依序為中國大陸、台灣及南韓，中國大陸為了提升半導體自製率，近年相關進口設備進口值高居全國首位，主要是日本、南韓進口，我國開發高階製程、擴大產能投資居次，南韓因為記憶體價格滑落，放緩投資步調，居第三。
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▼世界主要半導體機械設備出口國加比較。（圖／財政部提供）
